鹏鼎控股：以超前布局适应信息技术发展，强化研发保持行业领先

在信息技术飞速发展的时代，电子产品的更新换代日新月异，作为全球领先的印制电路板（PCB）制造企业，鹏鼎控股始终紧跟行业趋势，以高强度的研发投入和前瞻性的技术布局，持续优化产品结构，不断巩固行业领先地位。公司副总经理兼董秘周红在接受采访时表示，鹏鼎控股每年投入营收的5%左右用于研发，以超前储备适应或引领信息技术的发展。

高强度研发投入，构筑核心竞争力 信息产业的技术迭代速度极快，企业若要在市场竞争中占据优势，必须不断提升自身的研发能力。鹏鼎控股深谙此道，每年将营收的5%左右投入研发，以确保在技术和产品创新上保持行业领先地位。这种高比例的研发投入，使公司在通讯用板、消费电子、计算机用板等核心业务领域具备强大的技术竞争力，并不断开拓新的市场空间。

其中，SLP（Substrate-like PCB，类载板）产品是鹏鼎控股近年来重点发展的方向之一。SLP产品代表了消费电子精密度最高的主板，其应用范围随着电子产品轻薄化、多功能化的趋势而日益广泛。在智能手机、可穿戴设备等高端电子产品中，SLP产品凭借其高密度、高可靠性等优势，逐渐成为主流方案。鹏鼎控股通过提前布局SLP技术，不仅顺应了行业发展趋势，也在全球高端PCB市场中占据了重要一席之地。

紧跟AI时代步伐，拓展高端市场 人工智能（AI）的快速发展，正在推动电子产业的深度变革。AI服务器作为智能计算的基础设施，其性能对PCB提出了更高的要求。鹏鼎控股积极布局AI服务器相关产品，已成功量产高精密度的HDI厚板，并批量供货给客户。该类产品具备低信号损耗、高传输速度、高计算能力等特点，能够满足AI服务器对于电路板更高密度、更快传输速率的需求。

AI技术的深入应用，将逐步从基础设施层面向终端产品延伸，例如Open AI推出的AI Pin等创新型智能终端。此类终端设备需要更加精密、可靠的PCB产品，以支持低功耗、高速传输等功能。鹏鼎控股在材料研发、制造工艺、技术积累等方面做了充分准备，为未来的AI终端市场提供高质量的PCB解决方案。

聚焦汽车电子，抢占智能化新机遇 随着新能源汽车和智能汽车的快速发展，汽车电子市场正迎来前所未有的增长机遇。未来，PCB在汽车领域的应用将更加广泛，尤其是在自动驾驶、智能座舱、电动动力系统等方面，对PCB的可靠性、散热能力提出了更高要求。

鹏鼎控股针对汽车电子领域的技术需求，重点布局HDI厚板及散热优化技术，确保电路板能够在高温、高湿、高震动等复杂环境下保持稳定运行。同时，公司在功率电子模块、预控制器等领域的研发积累，也为其在新能源汽车市场的拓展奠定了坚实基础。在电动车、智能车蓬勃发展的背景下，鹏鼎控股凭借其技术优势，有望在汽车电子PCB市场占据领先地位。

推动消费电子升级，迎接创新周期 消费电子行业正在进入新的创新周期。智能手机、可穿戴设备、智能家居等产品不断升级，对PCB的性能要求也日益提高。鹏鼎控股在高精密度HDI、软板等领域的技术优势，使其能够紧跟行业变化，为消费电子品牌提供高性能的PCB产品。

近年来，随着折叠屏手机、AR/VR设备等新型消费电子产品的兴起，PCB设计的复杂度大幅提升，需要更高精度、更低功耗的解决方案。鹏鼎控股通过不断优化制造工艺、提升产品可靠性，为消费电子行业的技术升级提供有力支持。

前瞻布局，引领未来发展 面对信息技术的快速演进，鹏鼎控股始终坚持技术创新，以超前储备适应或引领行业发展。从SLP到AI服务器，再到汽车电子和高端消费电子，公司不断扩展产品边界，提升自身竞争力。在未来大AI时代、智能汽车时代、智能终端时代的发展浪潮中，鹏鼎控股凭借其深厚的技术积累和高强度的研发投入，将持续保持行业领先地位，并在全球PCB市场中占据更大份额。