鹏鼎控股投资者交流解析：AI与汽车电子双轮驱动，技术纵深构筑护城河
鹏鼎控股投资者交流解析：AI与汽车电子双轮驱动，技术纵深构筑护城河
在2024年深圳辖区上市公司投资者集体接待日活动中，鹏鼎控股（002938.SZ）管理层围绕技术创新、市场战略与风险应对等核心议题与投资者展开深度对话。作为全球PCB行业七连冠的龙头企业，鹏鼎在消费电子周期波动中展现出的战略定力与技术突围路径，或将成为其穿越行业低谷、抢占下一轮增长先机的关键。
一、技术破局：AI与高端化双引擎驱动研发投入
面对2023年消费电子需求疲软，鹏鼎选择以高强度研发投入**（2024年上半年研发费用同比增17%）与技术高端化对冲周期风险，战略聚焦三大方向：
AI终端革命：
端侧产品升级**：针对AI手机、AI PC、AI眼镜等终端，开发超薄铜箔（3μm）与高密度互连板（HDI），单机PCB价值量较传统产品提升30%-50%。例如折叠屏手机主板采用动态弯折仿真技术，弯折寿命突破20万次，已应用于三星Galaxy Z Fold系列。
算力基建设施**：48层高速PCB支持PCIe 5.0接口与112G SerDes传输标准，通过英伟达H200认证，2024年上半年服务器用板收入同比激增94.31%。材料体系创新*：
- 与日本三菱化学联合开发低介电PTFE基材（Dk=2.8@10GHz），应用于5G毫米波天线模组，信号损耗降低30%；
- 耐高温聚酰亚胺材料（耐受-40℃~150℃）支撑车载激光雷达模组板量产，获特斯拉Cybertruck订单。
- 制造智能化升级：
淮安园区引入AI视觉检测系统，缺陷识别精度达±5μm，良率提升至99.3%；
-泰国基地建设对标最高等级服务器产品标准，2025年投产后将新增15万平方米/月高端产能。
二、市场突围：从“消费电子依赖”到“多元生态布局”
为降低对苹果等大客户的依赖（前五大客户营收占比89.4%），鹏鼎加速推进“AI+汽车电子+新兴领域”的三维战略：
AI全链条覆盖：
端侧**：AI手机/AI PC主板出货量预计2024年突破1.2亿片，单机ASP（平均售价）提升至18美元；
云端**：与国内外服务器大厂合作开发112G光模块板，淮安园区多家客户进入认证阶段；
管侧**：布局6G与低轨卫星通信板，切入SpaceX星链供应链，技术储备超前行业2-3年。汽车电子爆发：
雷达运算板、域控制器产品2023年Q4量产，带动汽车业务收入同比增71.45%；
电池管理BMS板采用高导热基材，散热效率提升40%，获宁德时代、比亚迪订单。新兴领域卡位：
人形机器人传感板开发完成，预计2025年对接特斯拉Optimus供应链；
医疗工控领域突破超微型PCB（10mm×10mm）技术，精度达0.015mm线宽。
三、风险应对：全球化产能与成本管控构建韧性
面对地缘政治与成本压力，鹏鼎通过“产能分散+精益运营”构建安全边际：
全球化产能网络：
东南亚备份**：泰国基地2.5亿美元投资聚焦汽车电子与AI服务器板，2025年产能占比将达15%；
两岸协同**：台湾高雄AI园区主攻高阶研发，深圳总部保障消费电子量产，形成“研发-量产-备份”闭环。成本管控体系：
- 通过mSAP 3.0工艺优化材料利用率，单位板材成本下降8%；
- 产线自动化率提升至75%，人力成本缩减12%。
- 客户结构优化：
- 华为昇腾服务器板订单占比从2023年的3%升至8%；
- 特斯拉车载PCB业务预计2025年贡献营收超3亿元。
四、挑战与展望：技术纵深定义未来竞争力 尽管战略清晰，鹏鼎仍需应对三重考验：
1.技术替代风险**：台积电SoIC封装可能削减传统PCB需求，需加速嵌入式TSV基板研发；
2. 研发转化效率**：19.57亿元年研发投入需更快转化为商业化产品，避免技术储备“空中楼阁”；
3. 估值压力**：当前16.38倍市盈率（TTM）虽低于行业均值，但需以业绩增长修复市场信心。
未来增长将围绕两大主线展开：
AI算力红利：Prismark预测2023-2028年服务器PCB市场复合增长率11.6%，公司48层板技术有望抢占20%份额；
汽车电子升级**：全球ADAS渗透率2025年将达65%，车载PCB单車价值量突破500元，鹏鼎激光雷达模组板业务或成新引擎。
结语：周期穿越者的进化论
从消费电子周期的“跟随者”到AI与汽车电子的“定义者”，鹏鼎控股的转型之路印证了高端制造企业的生存法则——唯有以技术纵深构筑护城河，以全球化布局分散风险，方能在产业变迁中立于不败之地。当市场仍在纠结其短期业绩波动时，这家隐形冠军已在为下一个十年的行业标准埋下伏笔。