臻鼎-KY：全球PCB龙头借AI东风再创新高
2025年3月28日，全球印刷电路板（PCB）产业龙头企业臻鼎科技控股（以下简称“臻鼎-KY”）在11日召开的法说会上，董事长沈庆芳详细阐述了公司2024年的优异表现以及对未来的战略布局和乐观展望。在全球经济充满变量的背景下，臻鼎凭借精准的市场定位、对AI需求的快速响应以及全球产能的持续扩充，不仅在2024年交出了营收和利润双双创历史新高的成绩单，更为2025年的发展奠定了坚实基础。本文将从臻鼎的财务表现、产能布局、技术升级、市场趋势以及未来展望五个方面，深入剖析这家PCB巨头的成功之道及其对全球科技产业的深远影响。
图片 一、2024年财务表现：营收利润齐创新高
根据法说会披露的数据，臻鼎2024年全年营收达到1,716.64亿元新台币，同比增长13.27%，不仅超出市场预期，更创下公司成立以来的历史新高。作为全球PCB行业的领军企业，臻鼎的市占率从2023年的7%提升至2024年的7.3%，进一步巩固了其行业地位。税后纯益方面，公司实现91.8亿元新台币的佳绩，每股税后纯益（EPS）达到9.67元，展现了强劲的盈利能力。
为回馈股东，臻鼎董事会决议每股配发4.8元的现金股利。以11日收盘价113.5元计算，股息殖利率约为4.2%，在科技制造业中具有较高的吸引力。这一分红政策不仅体现了公司对股东的重视，也反映了其稳健的现金流和对未来发展的信心。沈庆芳在法说会上表示，尽管全球经济环境充满不确定性，但臻鼎凭借技术优势和市场需求的支撑，依然实现了超预期的增长，而这一势头有望在2025年延续。
二、全球产能布局：中国大陆、泰国与台湾三足鼎立
臻鼎的成功离不开其前瞻性的全球产能布局。在沈庆芳看来，尽管地缘政治因素对制造业基地的选择带来一定挑战，但从基础设施、人才储备和供应链完整性等综合条件来看，中国大陆仍然是全球最佳的生产基地之一。因此，臻鼎在2025年将继续加大对中国大陆厂区的投资，重点扩充车载、储能软板产能，并配合客户需求建设高阶制程能力，以满足快速增长的市场需求。
与此同时，臻鼎也在积极拓展海外产能，其中泰国新厂成为重要亮点。据沈庆芳透露，泰国新厂第一期已于2024年2月开始设备安装，将于2025年5月8日正式试产，并计划下半年实现小量生产。与此同时，第二期厂房也将于同期动土，显示出臻鼎对泰国市场的长期投入决心。泰国工厂的建设不仅有助于分散地缘政治风险，还能更贴近东南亚及全球客户的需求。沈庆芳表示，公司正积极投入资源开发新产品，力争在泰国新厂投产后切入更多一线客户，进一步提升市场竞争力。
此外，台湾高雄AI园区也是臻鼎产能布局的重要一环。公司计划投资100亿元新台币，在高雄建设先进封装用ABF载板以及高层数和高密度（HLC+HDI）硬板产能。这一项目将聚焦AI服务器、高效能运算以及2.5D先进封装等前沿应用领域，目标是打造全球最先进的IC载板制造基地之一。通过这一布局，臻鼎不仅强化了其在高端市场的技术优势，也为台湾地区的高科技产业发展注入了新的活力。
三、技术升级与AI需求：成长动能强劲
AI技术的迅猛发展无疑是臻鼎2024年业绩增长的最大推动力。沈庆芳在法说会上指出，AI相关市场需求正全面推动PCB技术的升级和产品结构的优化。从AI服务器到高速运算、光通讯，再到边缘AI装置的崛起，这些新兴应用场景对PCB的性能提出了更高要求，而臻鼎凭借多年的技术积累和敏锐的市场洞察，已牢牢抓住这一机遇。
数据显示，臻鼎AI相关产品的营收占比从2023年的8%大幅提升至2024年的45%，并预计在未来几年进一步攀升至70%以上。这一快速增长的背后，是公司对高阶制程的持续投入和产品组合的优化。例如，在中国大陆厂区，臻鼎正扩充车载和储能软板产能，同时开发支持高速运算和光通讯的高阶PCB产品；在泰国新厂，公司则计划推出更多创新产品以满足一线客户的需求；而在高雄AI园区，臻鼎将聚焦ABF载板和HLC+HDI硬板的生产，以支持AI服务器和先进封装技术的应用。
沈庆芳强调，PCB行业正迎来技术升级的关键窗口期，而臻鼎的技术研发和制程能力已处于全球领先地位。无论是高密度互连（HDI）技术，还是柔性电路板（FPC）和刚柔结合板（Rigid-Flex）的生产，臻鼎都能为客户提供全方位的解决方案。这种技术优势不仅增强了公司在AI市场的竞争力，也为其在其他高成长领域（如汽车电子、储能和5G通讯）的布局提供了坚实支撑。
四、市场趋势与展望：乐观中保持谨慎
对于2025年的市场展望，沈庆芳表现出乐观但不失谨慎的态度。他指出，尽管全球经济和地缘政治环境充满变量，但AI需求的持续爆发将成为推动臻鼎增长的核心动能。随着生成式AI、边缘计算和数据中心的快速发展，对高性能PCB的需求将进一步扩大，而臻鼎作为行业龙头，有望从中获益匪浅。
此外，汽车电动化与智能化趋势也为PCB行业带来了新的增长点。臻鼎在车载软板领域的产能扩充，正是对这一趋势的积极响应。同时，储能市场的崛起也为公司提供了新的机会，尤其是在中国大陆厂区，臻鼎正加速布局相关产品，以满足新能源产业的需求。
然而，沈庆芳也坦言，外部环境的复杂性不容忽视。供应链波动、原材料价格上涨以及地缘政治风险都可能对公司的运营产生影响。因此，臻鼎将继续通过全球化的产能布局和灵活的市场策略，增强抗风险能力，确保在不确定性中保持稳健发展。
五、资本支出与未来愿景
为支持未来的增长计划，臻鼎预计2025年的资本支出将达到250亿元新台币，高于2024年的水平。这一资金将主要用于三大厂区的投资：中国大陆厂区的产能扩充和制程升级、泰国新厂的建设和量产准备，以及高雄AI园区的先进技术开发。沈庆芳表示，这些投资不仅是为了满足当前的市场需求，更是为了抢占未来科技发展的制高点。
在长期愿景上，臻鼎的目标不仅是巩固其在全球PCB市场的领导地位，还要成为AI时代不可或缺的技术合作伙伴。通过聚焦高阶制程、推动产品结构升级以及深化与一线客户的合作，臻鼎希望在2025年及未来几年实现营收和利润的持续增长，同时将全球市占率进一步提升至更高水平。
臻鼎-KY在2024年的出色表现和对2025年的战略布局，充分展现了其作为全球PCB龙头企业的实力与远见。在AI浪潮的推动下，臻鼎不仅抓住了技术升级和市场扩张的机遇，还通过全球化的产能布局和技术创新，为未来的不确定性做好了充分准备。正如沈庆芳所言，尽管环境充满变量，但臻鼎凭借敏锐的市场洞察和强大的执行力，有信心在2025年再创新高。未来，随着AI、汽车电子和储能等领域的持续发展，臻鼎无疑将在全球科技产业链中扮演更加重要的角色，为股东和客户创造更大的价值