臻鼎科技泰国新厂试产，全球布局迎战AI商机

全球PCB（印刷电路板）龙头企业臻鼎科技（Zhen Ding Technology）近日宣布，其位于泰国的生产基地一期厂房将于2025年5月8日启动试产，同时举行二期工程动土仪式。此举不仅是公司全球布局的重要一步，也反映出PCB产业在AI（人工智能）服务器、先进封装等高阶市场的巨大商机。臻鼎科技2024年营收达1,716.64亿新台币，创下历史新高，年增13.27%，全球市占率提升至7.3%。在AI驱动的市场需求下，公司正加速推进技术升级，力争在全球市场中占据更大优势。

泰国新厂试产，全球布局升级

臻鼎科技近年来加速全球布局，在中国大陆、台湾高雄和泰国同步扩产，以提升其在AI、高端封装、车载电子等领域的竞争力。此次泰国厂一期项目已完成设备进驻，并计划下半年启动小规模量产，预计将在2025年进入正式量产阶段。同时，二期工程动土后，将进一步聚焦高阶制程，提升产能以满足不断增长的市场需求。

泰国成为臻鼎科技全球布局的重要一环，主要是因为其在地缘政治、供应链管理和成本控制上的优势。近年来，全球PCB产业加速向东南亚转移，泰国凭借其优越的地理位置、较低的人力成本以及与主要市场的良好贸易关系，成为企业设厂的热门地点。臻鼎科技的泰国新厂不仅可以降低生产成本，还能减少对单一市场的依赖，提高供应链的弹性。

资本支出创新高，押注AI服务器与先进封装

为了加速扩产并抓住AI时代的机遇，臻鼎科技2025年的资本支出预计将达到250亿新台币，主要用于三大生产基地的扩建。其中，高雄AI园区预计投入百亿资金，建设ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板产线，以打造全球顶尖的先进封装基地。ABF载板是AI服务器及高性能计算（HPC）芯片封装的重要材料，随着AI算力需求的飙升，ABF载板的市场需求持续攀升。臻鼎的这一布局，正是瞄准了未来AI芯片封装市场的成长动能。

除了高雄厂，中国大陆的生产基地也同步扩产，重点强化车载电子与储能软板的生产能力。随着新能源汽车和储能市场的快速发展，PCB在这些领域的应用日益广泛，臻鼎科技希望通过扩增产能，把握这一波成长机会。

AI相关产品营收暴增，市场前景乐观

臻鼎科技近年的成长动力，主要来自于AI相关产品的强劲需求。财报数据显示，AI产品营收占比从2023年的8%暴增至2024年的45%，预计2025年将进一步突破70%。AI服务器、数据中心、高性能计算（HPC）等应用场景的兴起，使得高端PCB和ABF载板的需求大增，臻鼎科技正是受益者之一。

AI服务器的崛起，带动了高多层PCB、HDI（高密度互连）板和IC载板的需求增长。作为全球PCB龙头，臻鼎科技具备完整的技术能力和生产布局，可以提供从高阶软板、硬板到ABF载板的一站式解决方案。在AI浪潮席卷全球的背景下，臻鼎科技的订单能见度持续提升，市场前景极为乐观。

市场竞争加剧，臻鼎如何保持领先？

虽然AI带来了巨大的市场机会，但全球PCB产业的竞争也日趋激烈。主要竞争对手包括**欣兴电子、南电、景硕、Ibiden（日本Ibiden公司）、Shinko（新光电工）**等，这些企业也在加速投资ABF载板及高端PCB产品线。为了保持领先，臻鼎科技正采取多项策略：

持续扩大产能：通过泰国厂、高雄厂、中国大陆厂的同步扩张，增强供应链弹性，提高全球市场的竞争力。

技术升级：加码先进封装、HDI板、IC载板、车载软板等高阶制程，提升产品附加值。

强化客户合作：与AI服务器厂商、半导体封装大厂、车用电子企业紧密合作，提高市场占有率。

优化供应链管理：减少对单一区域的依赖，降低地缘政治风险，提升成本效益。

面对快速变化的市场，臻鼎科技正积极调整战略，确保其在AI时代仍然保持领先地位。

结语：AI浪潮推动臻鼎科技迈向新高峰

AI时代的来临，正在重塑PCB产业格局，臻鼎科技作为全球PCB龙头，正加速布局，以抢占AI服务器、先进封装、高端车载电子等高成长市场。2025年资本支出高达250亿新台币，全球三大基地同步扩产，显示出公司对未来市场的信心。AI相关产品营收占比的飙升，也进一步验证了市场需求的强劲。

展望未来，随着AI服务器、高性能计算、数据中心、自动驾驶、储能设备等领域的需求持续攀升，臻鼎科技的高端PCB和IC载板业务将迎来更大的发展机遇。在全球市场竞争日益激烈的背景下，如何持续创新、优化供应链、提升技术实力，将成为臻鼎科技长期稳健成长的关键。

2025年，臻鼎科技是否能再创营收新高？随着AI市场的爆发，公司全球布局的成果将逐步显现，投资人和市场都在拭目以待。