鹏鼎控股：以创新驱动未来，引领PCB产业高端化发展

作为全球领先的印制电路板（PCB）专业服务商，鹏鼎控股自1999年成立以来，始终秉承“发展科技、造福人类；精进环保、让地球更美好”的企业使命，深耕高端PCB领域，致力于为全球行业领先客户提供全方位、高附加值的产品与服务。2018年登陆深交所（股票代码：002938）以来，我们持续强化技术研发、优化产能布局、拓展新兴市场，逐步构建起覆盖通讯、消费电子、汽车/服务器等核心领域的多元化产品矩阵，并积极拥抱人工智能（AI）、新能源、机器人等未来产业机遇，推动公司向更高阶的智能制造平台迈进。

全球化布局提速，夯实高端制造根基

在全球化战略指引下，我们正加速推进泰国与台湾高雄两大园区的建设，以完善全球产能布局、贴近客户需求。泰国园区一期项目聚焦汽车电子与AI服务器两大战略方向，总投资达2.5亿美元，目前工程进展顺利，预计今年6月完成认证打样，年底实现部分投产。泰国基地将主攻高端汽车PCB市场，覆盖域控制器、毫米波雷达、激光雷达等智能驾驶核心模块；同时，依托AI服务器领域的技术积累，我们正加速与海外品牌客户对接，力争在泰国产能释放后快速切入全球供应链。

而在台湾高雄园区，我们瞄准精密化、高端化的软板市场，目前已进入试产阶段。该园区将重点服务对精密度要求极高的消费电子类产品，如折叠屏设备、AI眼镜等前沿终端，并通过搭建国际化技术平台，吸引全球顶尖人才，进一步提升公司在高精密软板领域的技术壁垒与生产效能。

锚定AI浪潮，赋能终端创新与算力升级

AI技术的爆发式增长正深刻重塑电子产业格局。我们紧抓这一趋势，以“端侧+云端”双轮驱动，加速布局AI相关PCB产品。在终端侧，AI PC、AI Phone、AI眼镜等设备的普及对PCB提出轻量化、高集成度的严苛要求。例如，AI眼镜作为下一代交互入口，其时尚化设计需求推动PCB向超薄、柔性化方向演进。我们凭借在高端HDI、类载板等领域的领先技术，已深度参与多家头部客户的AI终端研发，提供定制化解决方案。

在算力侧，AI服务器、光模块等基础设施的升级需求激增。我们聚焦AI服务器PCB的高密度、高速传输及散热性能优化，已成功开发多款适配GPU加速卡、高速交换模块的产品，并通过国内外客户认证。同时，低轨卫星通信、高速运算计算机等新兴领域的技术储备，将进一步巩固我们在高端算力市场的竞争优势。

前瞻布局未来赛道，培育增长新动能 面对汽车电动化、智能化及人形机器人等未来产业机遇，我们以技术前瞻性投入抢占先机。在汽车电子领域，我们定位高端市场，产品覆盖智能座舱、自动驾驶及三电系统，并加快通过国际车规认证。在人形机器人领域，我们成立专项团队，配合客户开发高精度传感器、控制模块用PCB，为产业化落地提供技术支撑。此外，低轨卫星通信、新能源储能等领域的研发布局，将助力公司构建多元增长曲线。

创新驱动，构筑高端市场护城河 高端PCB市场具有技术密集、资本密集的双重属性。我们始终将研发创新视为核心竞争力，近年来研发投入持续向AI算力、智能驾驶、人形机器人等前沿领域倾斜。通过与国际顶尖客户的深度合作，我们精准把握技术趋势，已形成“预研一代、开发一代、量产一代”的梯次创新体系。在制程工艺上，我们推动PCB向高密度、细线路、多层化方向突破，并积极导入自动化、智能化产线，打造“效率化、合理化、自动化、无人化”的现代化工厂。

面对市场竞争，我们坚信“强者恒强”的逻辑将进一步凸显。高端PCB对技术经验、资本实力及客户认证的高门槛，将持续挤压中小厂商生存空间。而鹏鼎控股凭借全球化产能、全品类产品矩阵及头部客户粘性，已占据行业制高点。未来，我们将通过持续的技术迭代与精益管理，巩固在通讯、消费电子等成熟市场的领先地位，同时以AI、汽车电子、机器人等新赛道为突破口，开启新一轮成长周期。

稳健经营，迈向可持续发展 2024年，我们将紧密围绕市场需求与行业格局变化，动态调整资本开支节奏，确保产能扩张与技术升级的精准匹配。具体规划将在年报中详细披露，但可以明确的是，每一分投入都将以提升长期竞争力为目标，为股东创造可持续价值。

站在AI与智能化的时代风口，鹏鼎控股将以“一站式高端PCB平台”为战略支点，以创新为引擎，以全球化为视野，持续引领行业技术变革，与合作伙伴共塑电子产业未来！