臻鼎科技集团凭借AI应用领域以及稳健的财务表现，展现出强劲的增长势头

臻鼎科技集团（臻鼎-KY，股票代码：4958）作为全球印制电路板（PCB）行业的领导者，近期在业务拓展、产能布局和财务表现等方面均展现出强劲的增长势头。随着人工智能（AI）应用的快速发展，臻鼎积极调整战略，以满足市场对高性能PCB产品的需求。

业务增长与AI应用布局

臻鼎在AI服务器领域积极参与客户新一代产品的打样，并协助开发次世代架构新品。随着AI手机硬件性能要求的提升，PCB板的设计变得更加复杂，臻鼎对此持积极态度，认为这为提升PCB价值带来了新的机遇。2024年，AI相关应用占臻鼎合并营收的比重已提升至约45%，预计2025年将进一步攀升至60%至70%。

产能布局与全球扩张

在产能布局方面，臻鼎位于泰国巴真府的新厂一期工程已于2024年8月26日封顶，预计2025年上半年开始试产，下半年进行小量生产，主要生产高阶服务器、车载和光通讯相关应用的产品。 同时，臻鼎计划在高雄打造AI园区，专注于高阶AI产品的研发设计与制造生产，预计2025年将开始贡献营收。

财务表现与市场预期

2024年前三季度，臻鼎合并营收达到新台币1,155.31亿元，较上年同期增长19.1%，创下历史同期新高。税后净利为68.55亿元，归属于母公司净利为48.16亿元，每股盈余（EPS）为5.08元。其中，第三季度合并营收为506.09亿元，环比增长56.15%；毛利率为22.54%，环比提升9.44个百分点。公司预计第四季度将成为全年营运高峰，全年营收有望实现双位数增长。

IC载板业务的持续增长

臻鼎的IC载板业务自2023年第四季度以来，已连续四个季度创下单季新高。ABF载板受益于Chiplet架构及2.5D先进封装需求，产能利用率持续提升，预计明年将配合高性能计算（HPC）和AI客户量产下一代产品。BT载板方面，主要应用于手机处理器、存储器及射频类产品，在新客户和新产品订单的推动下，预计明年将继续保持增长。

全球布局与未来展望

为满足客户需求并实现全球布局，臻鼎在泰国的新厂一期预计于2025年5月8日试产，二期工程也将同步动工。此外，臻鼎计划在高雄投资建设AI园区，专注于先进封装用ABF载板及高层数、高密度HLC+HDI硬板的生产，以满足客户全方位AI产品应用的需求。

综上所述，臻鼎科技集团凭借其在AI应用领域的积极布局、全球产能的持续扩张以及稳健的财务表现，展现出强劲的增长势头。随着AI技术的不断发展，臻鼎有望在未来继续巩固其在全球PCB市场的领先地位。