鹏鼎芯片封装载板智能制造：助力集成电路产业链高质量发展

芯片封装载板智能制造：助力集成电路产业链高质量发展

芯片封装作为集成电路产业链中的关键环节，载板则是封装过程中不可或缺的核心材料。随着半导体技术的飞速发展，对高性能封装载板的需求日益增长。位于秦皇岛的臻鼎科技集团礼鼎半导体科技公司，正积极推进高端集成电路封装载板智能制造工厂项目，旨在填补国内在该领域的技术空白，提升我国在全球半导体产业链中的竞争力。

项目概况与建设进展 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司的高端集成电路封装载板智能制造工厂项目，占地72亩，总投资约18亿元人民币。该项目主要生产覆晶芯片尺寸级封装载板（FCCSP），广泛应用于高端智能手机的处理器及调制解调器等领域。项目计划于2022年底前建成投产，建成后预计年产约十亿个FCCSP产品，年营收可达12亿元人民币，并创造超过1500个就业岗位。

技术创新与产品优势

臻鼎科技集团在封装载板制造领域具备领先的技术实力。目前，工厂已实现量产线宽线距约8微米、层数4至6层的产品。随着芯片制程从10纳米向7纳米、5纳米演进，载板的精细度要求也相应提高。礼鼎项目旨在进一步提升产品精度，目标实现线宽线距达到6微米，约为成人头发丝直径的1/10，以满足未来十年半导体技术发展的需求。

智能制造与自动化生产

项目建成后，将实现生产主流程的自动化，提升生产效率和产品质量。通过引入先进的智能制造技术，工厂将具备高效、柔性的生产能力，能够快速响应市场需求变化。这不仅有助于降低生产成本，还将提升产品在全球市场的竞争力

战略合作与全球布局

臻鼎科技集团积极拓展全球合作，与多家知名企业建立了战略伙伴关系。例如，2023年12月，臻鼎科技与泰国协成昌集团达成合作协议，共同投资建设印刷电路板生产制造工厂，目标成为东盟地区重要的PCB生产基地。 此外，2024年8月，臻鼎科技与台光电子在深圳签署战略合作协议，旨在推动终端客户开发、PCB材料研发等领域的合作。

对地方经济的带动作用

礼鼎项目的落地，对秦皇岛市的经济发展具有重要意义。项目的建设和投产，将有效带动当地电子信息产业的发展，推动全省精密电子制造向中高端迈进。此外，项目创造的就业机会将促进地方就业，提升居民收入水平。

未来展望

随着项目的推进，臻鼎科技集团礼鼎半导体科技公司将继续深化技术创新，提升产品质量，拓展全球市场。通过与国内外企业的合作，进一步完善产业链布局，助力我国集成电路产业的高质量发展。同时，项目的成功经验也将为其他地区的高端制造业发展提供有益借鉴。

综上所述，芯片封装载板智能制造项目的建设，不仅填补了国内在该领域的技术空白，也为我国集成电路产业链的完善和升级提供了有力支持。随着项目的顺利推进和投产，必将为我国半导体产业的高质量发展注入新的动力。