臻鼎科技与生益科技达成战略合作，共绘电子电路产业新蓝图

臻鼎科技与生益科技达成战略合作，共绘电子电路产业新蓝图

2024年9月13日，臻鼎科技（4958-TW）与生益科技（600183-SH）在深圳鹏鼎时代大厦正式签署战略合作协议，标志着双方在电子电路产业链上的深度协同迈入新阶段。这不仅是一项具有里程碑意义的合作，更是两大行业领军企业携手共创未来的重要举措。臻鼎科技董事长沈庆芳与生益科技董事长陈仁喜代表双方签约，并围绕终端客户开发、前沿技术研发、材料性能提升、环保实践以及海外扩产、公司治理、企业文化等方面进行了深入交流和探讨。

强强联手，构建全方位战略合作伙伴关系 作为全球领先的PCB（印刷电路板）制造企业，臻鼎科技在技术创新、智能制造以及市场拓展等方面积累了丰富的经验，在全球PCB市场占据重要地位。而生益科技则是CCL（覆铜板）行业的龙头企业，在材料研发、产品制造、供应链管理等领域展现出了卓越的竞争力。两大企业的深度合作，将打破传统供应链的界限，实现从材料研发到终端产品制造的无缝衔接，为电子电路产业链的高效运作和技术升级提供有力支持。

签约仪式上，生益科技董事长陈仁喜向臻鼎科技团队详细介绍了生益科技的发展历程、全系列产品及其在终端市场的应用情况，分享了公司海外工厂的投产进度，并探讨了未来市场开拓的战略方向。陈董表示，臻鼎科技作为全球PCB行业的龙头，不仅具备深厚的技术实力，同时始终保持开放合作的态度，引领行业发展。此次双方携手，正是基于强强联合、资源共享的共识，旨在提升客户服务水平，共同推动全球电子电路行业的创新发展。

沈庆芳董事长则回顾了臻鼎科技的发展历程，讲述了公司如何从一家规模不大的企业逐步成长为全球PCB行业的领导者，并分享了企业在技术研发、市场布局以及全球供应链管理方面的成功经验。沈董高度认可生益科技在CCL领域的领先地位，特别是其在自主研发和市场开拓方面的卓越表现。他表示，臻鼎科技一直非常重视材料技术的创新，而生益科技在高端覆铜板领域的研发能力正是臻鼎所看重的关键竞争力。双方的合作将整合各自优势资源，在全球市场上形成更强的竞争力。

深化产业链协同，推动技术创新升级 此次合作，臻鼎科技与生益科技将重点围绕新材料研发、关键技术突破、产品创新等方面展开深度合作。在电子电路行业，材料性能的提升对整体产品质量和技术迭代具有决定性作用，而高性能PCB的制造也离不开高端覆铜板材料的支持。因此，双方的协同将极大加快新技术的产业化应用，推动行业技术水平的整体提升。

未来，双方将在AI服务器、射频模组、Networking（网络通信）、车载电子、汽车雷达、封装载板、消费类电子等多个前沿领域开展广泛的技术交流与合作，推动新材料在高端市场的应用落地。例如，在AI服务器和高性能计算领域，PCB需要具备更高的信号传输速度、更低的损耗以及更强的散热性能，而这些性能的优化离不开先进覆铜板材料的支撑。生益科技在这一领域的技术积累，将为臻鼎科技的产品研发提供关键支持。

此外，双方还将在汽车电子领域加强合作。随着新能源汽车和智能驾驶技术的快速发展，车载电子市场对高可靠性、高频高速PCB的需求大幅增长。臻鼎科技与生益科技的合作，将加快高性能车载电子材料的研发进程，助力智能汽车产业的技术革新。

全球布局，共享产业发展机遇 除了技术合作，臻鼎科技与生益科技还将在全球市场拓展方面紧密协作。近年来，电子制造产业链正在加速全球化布局，特别是在东南亚、北美等地的扩产需求日益旺盛。双方将充分发挥各自在全球市场的资源优势，在海外工厂布局、供应链管理、市场推广等方面展开合作，推动全球业务的协同发展。

此次战略合作的达成，不仅为双方在“项目合作”方面提供了清晰的方向，也为未来更广泛的产业协作奠定了坚实基础。双方将共同致力于提升产品竞争力和品牌影响力，推动电子电路行业迈向更高层次的发展。

携手共进，开创电子电路产业新未来 在科技日新月异、市场竞争日益激烈的今天，单一企业的竞争力已难以满足全球市场的快速变化。臻鼎科技与生益科技的强强联合，不仅能够提升双方在产业链上的协同效应，还将为整个电子制造行业的技术进步注入新动力。

未来，双方将继续深化合作，构建从材料研发到终端制造的完整产业生态链，通过创新驱动发展，实现更高效的资源利用和更卓越的产品质量。随着全球电子产业的快速演进，臻鼎科技与生益科技的合作无疑将成为行业发展的重要推动力，为客户提供更加优质的解决方案，共同书写电子电路产业的新篇章。