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全球PCB龙头鹏鼎控股:AI+汽车电子双轮驱动,2025年营收激增40%的深层逻辑

全球PCB龙头鹏鼎控股:AI+汽车电子双轮驱动,2025年营收激增40%的深层逻辑

引言:从行业低谷到战略突围 2025年3月,全球印制电路板(PCB)行业龙头鹏鼎控股(002938.SZ)发布最新业绩简报,其2月合并营业收入达24.63亿元,同比大幅增长39.86%,创下近三年单月增速新高。这一亮眼数据的背后,是公司紧抓AI浪潮与汽车电子产业升级的战略布局成果。尽管2023年因消费电子需求疲软导致营收下滑11.45%,但鹏鼎控股通过技术迭代、产能优化及新兴市场拓展,成功实现业务结构的转型升级,成为AI与新能源汽车时代的关键受益者。

本文将从业绩表现、技术突破、战略布局及行业前景四大维度,解析鹏鼎控股如何在PCB行业竞争中持续领跑,并实现业绩爆发式增长。


一、业绩解析:AI与汽车电子成增长引擎

  1. 营收结构优化,新兴业务占比提升**
    2024年以来,鹏鼎控股营收结构发生显著变化:
  • 消费电子业务触底反弹:2024年上半年,消费电子及计算机用板收入同比增长36.57%,主要受益于折叠屏手机、AI终端设备需求回暖。
  • 汽车/服务器业务爆发式增长:2024年上半年该板块收入同比飙升94.31%,2025年2月增速进一步扩大,成为公司增长最快的业务线。

核心驱动力

  • AI服务器需求激增:全球AI算力投资热潮推动高端PCB需求,公司主力量产产品已升级至16~20层板(16~20L),满足英伟达、AMD等厂商的AI服务器开发需求。
  • 新能源汽车渗透率提升:公司车载雷达运算板、自动驾驶域控制器板等产品实现量产,并与国际Tier1供应商达成合作,预计2025年泰国工厂投产后产能将进一步释放。
  1. 盈利能力:短期承压与长期潜力并存**
    尽管营收增长显著,2024年上半年净利润同比下降3.4%,主要因以下因素:
  • 价格竞争压力:为配合客户“618”促销,产品价格短期承压;
  • 战略投入增加:研发费用同比上升17.04%,主要用于AI服务器、汽车电子等领域的技术突破。
    长期来看,随着高附加值产品占比提升(如AI服务器板毛利率超30%),盈利能力有望显著改善。

二、技术护城河:高端PCB的差异化竞争力**

  1. 产品线全覆盖,技术领先优势显著**
    鹏鼎控股是全球少数实现全品类PCB布局的企业,核心产品包括:
  • 高端HDI板:用于智能手机主板,支持5G和AI芯片的高密度互联;
  • SLP(类载板):应用于折叠屏手机及AR/VR设备,厚度仅30μm,精度行业领先;
  • 汽车高频板:满足毫米波雷达、激光雷达对信号传输稳定性的严苛要求。

技术突破案例

  • 2024年,公司完成激光雷达高频天线板量产,良率提升至95%以上,成本较竞争对手低15%;
  • 在AI服务器领域,通过铜柱替代机械钻孔技术,将信号传输速率提升至56Gbps,适配下一代GPU需求。
  1. 研发投入:构建可持续创新体系**
    2023年研发费用达19.57亿元,同比增长17.04%,重点投向:
  • 材料创新:开发低介电常数(Dk)基材,减少高频信号损耗;
  • 工艺升级:引入AI质检系统,将缺陷检测效率提升40%;
  • 绿色制造:泰国工厂采用光伏发电与废水循环技术,单位能耗降低20%。

三、战略布局:全球化与垂直整合双轮驱动**

  1. 产能扩张:泰国工厂开启第二增长曲线**
  • 一期投资2.5亿美元:聚焦汽车服务器板及AI硬件,预计2025年下半年投产,2026年产能达50万平方米/年;
  • 本地化优势:靠近东南亚汽车产业集群(如丰田、本田泰国基地),缩短供应链响应时间。
  1. 客户结构升级:绑定全球科技巨头**
  • 消费电子:苹果、华为等核心客户贡献稳定订单,2024年iPhone 16系列主板订单占比超30%;
  • AI与汽车:与英伟达合作开发AI服务器板,为特斯拉供应电池管理系统(BMS)板,2025年相关订单预计增长120%。
  1. 垂直整合:从PCB制造到系统级解决方案**
  • 向上游延伸:与铜箔供应商合作开发超薄铜箔,降低原材料成本10%;
  • 向下游整合:提供PCB+模块化设计服务,帮助客户缩短产品开发周期30%。

四、行业展望:AI与汽车电子重塑PCB市场格局**

  1. 市场空间:量价齐升的黄金周期**
    根据Prismark预测,2023-2028年全球PCB市场规模复合增长率达5.3%,其中:
  • AI服务器板:因层数增加(从8L升至20L以上)及材料升级,单价提升50%-100%;
  • 汽车电子板:新能源车PCB用量为传统燃油车的3倍,2025年市场规模将突破120亿美元。

2. 竞争格局:龙头效应进一步强化*
鹏鼎控股连续7年稳居全球PCB企业营收榜首,其竞争优势体现在:

  • 规模效应:淮安、深圳基地年产能超5000万平方米,单位成本低于同行10%;
  • 客户黏性:与苹果合作超15年,参与其“端侧AI”战略研发,技术壁垒难以复制。
  1. 风险与挑战**
  • 地缘政治风险:中美技术脱钩可能影响高端设备采购;
  • 需求波动:若AI服务器出货不及预期,高端产能或面临闲置风险。

结论:从制造巨头到科技生态引领者**
鹏鼎控股的业绩爆发并非偶然,而是其长期深耕技术、精准把握产业趋势的结果。通过AI与汽车电子的双轮驱动,公司正从传统PCB制造商转型为智能硬件生态的核心赋能者。未来,随着泰国工厂产能释放及6G、低轨卫星等新兴领域布局深化,鹏鼎控股有望在全球电子产业链中占据更核心的位置,为投资者创造长期价值。

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